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涂鍍層厚度分析1

更新時(shí)間:2025-02-25點(diǎn)擊次數(shù):637

      全面升級下照式探測器,多模態(tài)人機(jī)交互,搭載先進(jìn)的EFP算法軟件同時(shí)升級成新一代微納米芯片元器件,在檢測多層合金,上下元素重復(fù)鍍層及滲層時(shí)更加精準(zhǔn),穩(wěn)定。

    微聚焦加強(qiáng)型X射線裝置:可測試各類極微小的樣品,即使檢測面積為0.002mm2的樣品也可輕松,精準(zhǔn)檢測。

    變焦裝置及位置補(bǔ)償算法:可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm.

    自主研發(fā)的EFP算法:多層元素,各種元素及有機(jī)物,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量。

    微米級移動(dòng)精度:高精密XY移動(dòng)滑軌,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位,多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測,移動(dòng)精度可達(dá)微米級,輕松應(yīng)對極微小樣品檢測。

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